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• 연성 회로 기판, 軟性回路基板, Flexible Printed Circuit Board, FPCB

  유연하게 구부러지는 동박(구리막)을 입힌 회로 기판의 원판. 동박과 폴리이미드(PI) 필름을 접착제를 이용해 결합하는 3층(layer) 구조를 주로 사용해 왔으나 동박에 PI 필름을 직접 다이캐스팅하거나 고온으로 접착하는 계층 2 FCCL 제품이 출시되고 있다. 계층 2 FCCL은 미세 패턴 형성이 쉽고 굴곡성이...